2021热管理材料技术与供应链高峰论坛

乐鱼网页版登录入口于2021年5月27-28日参加2021热管理材料技术与供应链高峰论坛。

论坛背景：

5G、人工智能、数据中心、物联网、工业4.0、国家重大战略需求等领域的技术创新应用，促进了电子器件及设备的微型化、高度集成化、高性能化和多功能化发展，电子器件功率密度持续攀高，急需高效的热管理材料和方案来保证产品的效率、可靠性、安全性、耐用性和持续稳定性。
 

搭建热管理行业产学研用沟通交流平台，推动促进研究单位与企业、企业与企业之间合作发展。

欢迎专家、学者前来交流。